Adesivo ultra-puro per fotoresist a semiconduttore
La normale colla bianca non può essere utilizzata per la produzione di chip. Ma l'adesivo in emulsione bianca ad alta-forza Winsir è appositamente purificato. Il suo contenuto di ioni metallici è estremamente basso. Sodio, potassio e ferro sono tutti inferiori a 1 ppm secondo gli standard SEMI C7-0308. Ciò lo rende adatto come materia prima per i fotoresist. Un'azienda di materiali semiconduttori di Shenzhen utilizza il nostro adesivo in emulsione bianca-ad alta resistenza come resina-filmogena. Tra i loro clienti figurano le principali fabbriche cinesi di wafer. Questo prodotto può essere utilizzato anche per la lavorazione del legno di fascia alta. Ma ha un valore ancora maggiore per l’industria dell’elettronica di precisione.


Produzione in camera bianca con polimerizzazione-senza sapone
L'adesivo in emulsione bianca ad alta-forza Winsir utilizza un processo di polimerizzazione in emulsione-senza sapone. Non utilizziamo emulsionanti tradizionali. Utilizziamo invece tensioattivi polimerizzabili. Ciò riduce sostanzialmente i residui di piccole molecole. Il bollitore di polimerizzazione è realizzato in acciaio inossidabile 316L. La parete interna è elettrolucidata. Disponiamo di rilevatori di dimensioni delle particelle online. Il contenuto solido è del 45% ± 1%. Il valore del pH è compreso tra 7,0 e 8,0. A 25 gradi, la viscosità è compresa tra 1.500 e 2.500 centipoise. Questo adesivo in emulsione bianca ad alta-resistenza viene filtrato attraverso un filtro di precisione assoluta da 0,2 micron. Le particelle più grandi di 0,2 micron sono meno di 100 per millilitro.
Risultati dei test di purezza e stabilità termica
L'adesivo in emulsione bianca ad alta resistenza Winsir- offre una purezza ultra-elevata. I test ICP-MS mostrano che tutti gli ioni metallici sono inferiori a 0,5 ppm. Ciò non influisce sulla reattività dei fotosensibilizzatori. Per l'uniformità della dimensione delle particelle, la diffusione dinamica della luce mostra un PDI inferiore a 0,08. Dopo il rivestimento, forma una pellicola liscia a livello nano-. Ciò riduce i difetti di dispersione durante la fotolitografia. Per la stabilità termica, dopo la cottura a 150 gradi per 30 minuti, la differenza di colore della pellicola (ΔE) è inferiore a 1,0. L'analisi termogravimetrica mostra una temperatura di decomposizione superiore a 300 gradi.

Tabella Specifiche Tecniche
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Parametro |
Specifica |
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Tipo di prodotto |
Emulsione-senza PVAc senza sapone |
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Contenuto solido |
45% ± 1% |
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Viscosità (25 gradi) |
1,500 - 2,500 cP |
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Valore del pH |
7.0 - 8.0 |
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Filtrazione |
0,2 µm assoluti |
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Particles >0.2 µm |
<100/mL |
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Ione di sodio |
<0.2 ppm |
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Ione di potassio |
<0.2 ppm |
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Ione di ferro |
<0.5 ppm |
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Ione cloruro |
<1 ppm |
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PDI (distribuzione dimensionale delle particelle) |
<0.08 |
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Temp. di decomposizione termica |
>300 gradi |
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Differenza di colore (ΔE, 150 gradi/30 min) |
<1.0 |
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Standard |
SEMI C7-0308 |
Perché scegliere l'adesivo Winsir ad alta-purezza
Se produci fotoresist o materiali elettronici-di fascia alta, l'adesivo in emulsione bianca ad alta-forza Winsir è una scelta affidabile. Forniamo rapporti di test in batch tracciabili. Dalla ricerca e sviluppo alla produzione di massa, il nostro team tecnico supporta l'ottimizzazione della formula. Scegli Winsir e porta i tuoi materiali elettronici alla purezza del livello dei semiconduttori-. Contattaci oggi per campioni e specifiche.
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